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天水華天科技股份有限公司《集成電路微小形Flip Chip封裝測試產(chǎn)業(yè)升級項目》第二期 中標(biāo)結(jié)果公示
  • 時間:2019-01-15
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天水華天科技股份有限公司                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    《集成電路微小形Flip Chip封裝測試產(chǎn)業(yè)升級項目》第二期

中標(biāo)結(jié)果公示

 

招標(biāo)編號:GZ1811120-JCDLWX

甘肅省招標(biāo)中心有限公司受天水華天科技股份有限公司的委托,對下列貨物進(jìn)行公開招標(biāo),并已完成評標(biāo)工作,現(xiàn)將中標(biāo)結(jié)果公示如下:

 

設(shè)備名稱:高低溫沖擊試驗箱         數(shù)量:2 /

中標(biāo)人:深圳市安吉拉測試設(shè)備有限公司    

投標(biāo)報價:285.2660萬元  

交貨期:合同簽訂后80天內(nèi) 

 

公示期: 2019115日至 2019118

如對以上評標(biāo)結(jié)果有異議,請與甘肅省招標(biāo)中心有限公司聯(lián)系。

聯(lián)系人:王世進(jìn)    沈均

電話:0931-2909771

傳真:0931-2909771

 

                 甘肅省招標(biāo)中心有限公司

                 2019115